深圳市振鑫业自动化有限公司成立于2013年,公司总部位于深圳市,一直坚持“科技创新、质量”的管理信念,
我们正逐步成为国内具专业性的芯片返修方案提供商,通过整体化服务和度身定制的设计方案,为产品树立非凡的创新性和独特性,
提高产品品质及设计附加价值,从而全面提升企业品牌形象与市场竞争能力。
我们时刻都在关注前沿的产品解决方案,包括一站式bga返修,bga拆板,bga除胶,bga植球,bga测试,
fpc/qfn/dip/sop/qfp/pop封装ic拆板,去锡整平整脚,成型,测试和流行趋势,新材料的使用和新的处理工艺等,
这使得我们创造出差异化的产品。通过对市场敏锐的洞察去把握消费者的心理需求,从而使我们量产的产品具有引导的能力。
我们一直追求专业化发展道路,始终秉持“质量,客户至上,始终掌握高端精密的核心技术,
精湛的生产制造工艺和产品质量控制,用我们的专业化服务帮助客户创造更高的价值。
详细介绍
深圳市振鑫业自动化设备有限公司其他商品
联系方式
深圳市振鑫业自动化设备有限公司 |
固定电话: 86************5537 |
移动电话: 136****9227 |
邮箱: |
公司地址:深圳市宝安区福永镇福海科技工业园16栋 |
邮政编码: |
联系人:潘*平 |
主营:kic炉温测试仪 锡膏厚度测试仪 bga返修台 高温链条油 smt周边设备及辅料 |
温馨提示
不正常或过低的价格和过分夸张的描述有可能是虚假信息,请您谨慎对待,谨防欺诈受骗,如有发现,请告知我们