特点： 1、采用线性滑座使x、y、z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性. 2、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，plc控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能. 3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. ir预热区可依实际要求调整输出功率. 4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使pcb板受热均匀. 5、选用高精度k型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.pcb板定位采用v字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形，并能适应各种bga封装尺寸的返修. 6、采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿bga芯片. 7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能. 8、本机经过ce认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能. 技术参数： 1 总功率 4800w 2 上部加热功率 800w 3 下部加热功率 第二温区1200w，第三（ir）温区2700w 4 电源 ac220v±10％ 50/60hz 5 外形尺寸 635×600×560mm 6 定位方式 v字形卡槽,pcb支架可x、y 任意方向调整并配置万能夹具 7 温度控制 k型热电偶（k sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±3度； 8 pcb尺寸 max 410×370mm min 20×20 mm 9 电气选材 高灵敏温度控制模块＋台达plc＋台湾触摸屏 10 机器重量 40kg