特点介绍： 机器特点： 1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能。 2. 采用触摸屏人机界面、plc控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在+1度。8段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温，的控温系统能更好的保证焊接效果。 3. 上下共三个温区独立加热，温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使pcb板大面积预热，使焊接达到优秀效果。 4. 第二温区独特的pcb支撑设计，可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。 5. 选用高精度k型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。 6. 可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。 7. pcb定位采用v字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对pcb起到保护作用。 8. 采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，防止pcb板变形，保证焊接效果。 9. bga拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。 10. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。 11. 本机采用高精度光学视像对位系统，具有分光放大、微调功能，配15〞彩色液晶监视器。 自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。 技术参数： 1 总功率 5200w 2 上部加热功率 800w 3 下部加热功率 第二温区1200w，第三温区3000w 4 电源 单相(single phase)ac 220v±10 50hz±3 5.2kva 5 外形尺寸 l610×w660×h820mm (不包括显示支架) 6 定位方式 v字型卡槽,pcb支架可x、y 任意方向调整 7 温度控制 高精度k型热电偶（ksensor）闭环控制（closed loop），上下独立测温 8 大pcb尺寸 560×420mm 9 小pcb尺寸 10×10mm 10 芯片放大倍数 10-100倍 11 机器重量 净重85kg